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光速级测试:泰瑞达赋能硅光子与共封装光学可扩展测试

如今,单次ChatGPT查询的功耗约为传统谷歌搜索的十倍,且随着人工智能(AI)向图像和视频生成领域拓展,这一

AI推动算力升级,测试护航先进封装与芯粒发展

人工智能(AI)正深刻改变各行各业,不仅优化了我们的日常生活体验,而且提升了我们的工作效率和决策能力。然而,A

泰瑞达“3 for 3”视频系列 | 泰瑞达UltraEdge

随着半导体技术的复杂度不断攀升,半导体设计和制造过程中产生了大量数据,但我们尚未完全掌握如何将这些数据转化为可

硅光子学引发全新测试挑战

半导体芯片的持续进步推动着技术与创新的飞跃。如今,这些成果已广泛应用于数据中心AI高性能计算、边缘AI设备、电

NXP借助泰瑞达Portbridge与Lauterbach TRACE32提速产品上市

导语:随着芯片复杂度持续攀升,芯片的调试面临诸多严峻挑战。工程师需应对复杂的软硬件交互问题,而对这些问题的根本

芯片复杂度推动自动测试设备不断创新

半导体技术的创新,例如AI高性能计算(HPC)、埃米级硅工艺节点、硅光子技术和汽车xEV宽带隙功率晶体管应用等

半导体测试技术变革:迈入AI时代

原文转发自“Semiconductor Engineering”。 数据密集型应用持续爆发式增长,推动全球半导

智能电池管理增强电动汽车购买者信心

原文转发自“Battery & Electrification Technology Magazine

优化自动测试设备(ATE):提升质量并应对复杂度挑战

原文转发自“EE Times”。   AI正在改变世界,推动前所未有的增长与创新。高性能芯片作为这场

复杂异构集成推动半导体测试创新

先进封装和芯粒需要复杂而灵活的测试策略 异构集成正在推动半导体行业发展创新,而与此同时,这项技术也增加了芯片设

媒体联络人

 

Traci Tsuchiguchi

Investor Relations

investor.relations@teradyne.com

公司LOGO

 

泰瑞达公司标志的高分辨率版本