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半导体测试 – 保持纳米器件领域的领先地位

在半导体制造工艺方面,工程师们不断创新,使晶体管越来越小,电路密度越来越高。向 FinFET 的转变使得 7n

3 for 3:如何测试大功率分立器件

新兴市场正在推动分立功率器件的发展。功率要求的提高意味着需要通过更小的器件驱动更高的功率,这给器件设计和测试都

Chiplet和异构集成时代芯片测试的挑战与机遇

摩尔定律描述了集成电路上晶体管数量大约每两年翻一番的经验规律,它对计算技术进步来说至关重要,比如处理速度或计算

5G毫米波商业化方兴未艾

5G毫米波 5G宽带蜂窝技术于2019年进入了大规模部署的第一阶段。随着5G时代的到来,消费电子行业乘风而起,

3 for 3: PortBridge:简化从设计到测试之路

泰瑞达的PortBridge简化了从试验台到自动测试设备(ATE)的信息流,让设计和试验台工程师能够直接与AT

并行测试中的工位间差异

从晶圆到系统级测试,实施并行测试可为用户带来诸多益处譬如降低成本,但是知之非艰,行之惟艰。 当测试工位数量增加

高数据速率和微定位引领连通性的未来

如今,我们早已习惯了无处不在的无线网连接。无论是身处咖啡馆、酒店客房或是35,000英尺的高空,我们依然能以合

为半导体测试设备保驾护航,免受网络安全威胁

网络安全威胁日益增加,每天都会给业务带来风险,甚至可能会攻击运营的方方面面。IBM Security的《数据泄

3 for 3: 系统级测试

待测芯片的复杂度日益增长,终端客户对质量的要求日趋严格,这两种具有挑战性的因素叠加,推动了系统级测试 (SLT

电子行业为什么需要系统级测试?

在半导体晶体管尺寸不断缩小、芯片功能日益复杂的趋势下,测试已成为产品落地生产前的关键一环。而伴随着更严格的可接

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