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泰瑞达缘何成为领导者

泰瑞达可以确保您的设备首次推出就能大获成功,帮助您快速将产品推向市场,然后交到客户手中。

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泰瑞达助您完成所有连接和测试工作

泰瑞达解决方案覆盖整个开发过程。 从概念到产品运送,我们可以为您提供所需的自动化功能。

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UR Cobot Use Case MX

市场报告

自动化经济: 人机协作

真实情况是什么? 深究细挖,转变您对机器人和工作的看法。

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突破测试极限

量产板测试产品阵容现如今比以往更加强大,并且搭载我们的全新 TestStation Development Pro 8.0 软件。

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泰瑞达缘何成为测试领域的领导者

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What Makes Teradyne a Leader

Teradyne ensures your devices work right the first time – so you can get your products to market and into the hands of customers, fast.

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Teradyne Connects and Tests It All

Teradyne solutions span the development process. From concept to shipping product, we have the automation you need.

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MARKET REPORT

The Automation Economy: Human and Machine Collaboration

What’s the real story? Go beyond the headlines and shift your mindset about robots and jobs.

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Let’s Push the Limits of Test

The Production Board Test line-up is better than ever, now available with our new TestStation Development Pro 8.0 Software.

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What Makes Teradyne a Leader in Test

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What Makes Teradyne a Leader in Test

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Magnum 2

Magnum 2

高性能、低成本、高效率、并行存储器测试解决方案

泰瑞达的 Magnum 2 测试系统为高性能“非易失性”存储器、静态 RAM 存储器和逻辑器件提供高产能和高并行测试效率。

优势

可扩展的平台

从低信道数工程解决方案,扩展到多信道量产解决方案,具有卓越的产能和高并行测试效率

NOR/NAND 闪存设备高并行测试效率

  • 最多可并行测试 80 颗 NOR 闪存器件(每颗器件最多有 64 个引脚),且最多可并行测试 320 颗 NAND 闪存器件(每颗器件最多有 16 个引脚)
  • 最多可并行测试 320 颗 NOR 闪存器件(每颗器件最多有 16 个引脚),且最多可并行测试 640 颗闪存器件(每颗器件最多有 8 个待测芯片引脚)

双存储体 ECR

  • 包括硬件加速和 RA 处理器
  • 同时捕获和扫描,减少测试时间

全速 ECR

  • 跨所有通道实现 800Mbps 的捕获能力

每个通道都有唯一的数据

对待测芯片进行 DRAM eFuse 和 NAND 故障区块管理

覆盖逻辑测试

  • 混合测试向量
  • 带有拓扑扰码的完整 APG
  • 在每个引脚配备的 LVM 向量存储空间中,对所有逻辑测试向量排序
  • 同一测试向量中拥有 APG + LVM 双序列

应用

存储器

  • NOR 闪存
  • NAND 闪存
  • SRAM
  • DRAM
  • MEMs

SOC

  • 微控制器
  • 低端 SOC
  • 转换器

配置

Magnum 2 EV

  • 独立低功率工程测试系统
  • 适用于需要开发和调试测试程序的客户和实验室应用
  • 最多 128 个数字 I/O 引脚,外加一个选配板(DPS、VRC 或 MPAC)
  • 借助内部空气压缩机,无需使用设施压缩空气即可操作负载板锁存装置
  • 使用标准 110 VAC 电源(欧洲 220 VAC)运行

Magnum 2 PV

  • 五插槽机箱支持最多 640 个数字 I/O 引脚(以 128 个引脚为增量)
  • 可配置多个 DPS、VRC 或 MPAC 选配板,并搭配适当数量的数字 I/O 通道,满足复杂存储器和逻辑应用的要求

Magnum 2 SV

  • 高混合量产解决方案
  • 高达 1,024 个数字引脚可用于并行测试
  • 封装测试和晶圆测试量产
  • 兼容行业标准分选器和晶圆探针台,包括铰链和立柱式机械台

Magnum 2 SSV FT

  • 应用于封装测试
  • 最多可配置 2,560 个数字通道
  • 集成了泰瑞达垂直面机械台,可直接与具有超高产能的器件分选器对接
  • 单腔或双腔分选器配置
  • 系统装配的对接硬件

Magnum 2 SSV WS

  • 应用于晶圆测试
  • 最多可配置 2,560 个数字通道
  • 可轻松集成到多种第三方铰链和立柱式机械台。对于接口锁定的探针台,在机械台上,提供可通信的电机锁定解决方案

Magnum 2 GV FT

  • 应用于封装测试
  • 最多可配置 5,120 个数字通道
  • 集成了泰瑞达垂直面机械台,可直接与具有超高产能的器件分选器对接
  • 单腔或双腔分选器配置

Magnum 2 GV WS

  • 晶圆测试的应用
  • 最多可配置 5,120 个数字通道
  • 可轻松集成到第三方铰链和立柱式机械台
  • 对于接口锁定的探针台,机械台上提供了可通信的电机锁定解决方案

系统选项

MPAC

  • 模拟发射和接收的方案选项
  • 具有 24 或 48 个源/捕获/基准电压通道
  • 适合多种测试应用的基准电压,包括嵌入式转换器
  • 集成参数测量单元 (PMU),可用于任何设备通道

DPS

  • 该方案选项适用于器件引脚数少,需要大量并行测试的应用
  • 实现资源利用率和并行测试效率最大化
  • 可使用 32 和 64通道配置

MPAC24/DPS32

  • 该方案选项结合了 24 个 MPAC 通道和 32 个 DPS 通道

TCALDX

  • 高产能、低成本的数字通道校准方案
  • 软硬件相结合的解决方案能够比“中继树”(relay-tree) 校准技术更快速地完成系统校准

可追溯性

  • 设备经过 NIST(美国国家标准技术研究院)认证,能够实现可追溯性(Magnum 2 系统无法直接证明是否符合 NIST 标准)
  • 对于交流测量,TCALDX 端口提供了访问 Magnum 2 交流子系统内部晶体的渠道,每个site assambly测试设备上有一个端口。 时序路径通过数字计数器电缆走线到经过 NIST 认证的 Stanford Research SR620 计数器(或等效计数器),从而提供交流溯源路径
  • 对于直流测量应用,TCALDX 端口提供了从 Magnum 2 直流子系统获取基准电压的渠道。 基准电压来源于site assambly上的每个 DP 板,并通过数字计量表电缆走线到经过 NIST 认证的 Agilent 3458A 万用表(或等效万用表),从而提供直流溯源路径

接口方案
测试接口板、探针接口板、校准 BD、待测芯片 BD Stiffener套件、探针卡Stiffener套件。 封装测试接口、晶圆探针接口、机台对接解决方案和测试单元集成

软件

MagnumUI 软件是一种基于 DUT 的多工位架构,该架构为测试工程师提供了真正面向设备的并行测试编程环境。 测试工程师只需为单个芯片编写测试程序,系统硬件会自动将测试程序复制到多个工位。 Magnum 2 EV 或 Magnum 2 PV 中开发的测试程序可用于 Magnum 2 的量产版本,从而实现并行测试效率最大化。 所有软件工具都具有多工位识别能力,使测试工程师可以在任何待测芯片工位中对芯片性能进行排查,其操作就和在单工位测试设备中一样简便。