系统级测试 (SLT)

什么是系统级测试 (SLT)?

在系统级测试 (SLT) 中,集成电路制造商通过模拟终端用户环境,进行软件测试并检查 IP 块间的连接。 无论是测试 I/O 协议栈、IP 块间接口,还是检验各种时钟域、功率域、温度域以及硬件/软件的交互,SLT 都是十分经济高效的方法。

为何选择泰瑞达?

泰瑞达的 Titan 平台是业内高端的晶圆和封装自动化测试设备 (ATE),多年来广泛应用于智能手机应用程序的相关测试。 SLT 在其他应用领域也有着广泛的应用,例如汽车 ADAS、信息娱乐器件以及 AI 数据服务器等。

随着 5G、人工智能 (AI)、增强现实 (AR) 以及虚拟现实 (VR) 等高端技术的兴起,半导体元器件日趋复杂。 工艺节点也在不断缩小,集成电路设计人员因而可以创造出更完整的片上系统 (SoC) 产品。这些产品不但拥有嵌入式软件,还包括处理器内核、模拟 I/O、数字 I/O、调制解调器和其他 IP 块。

产品复杂度的上升意味着更多晶体管将会漏检,检测所耗费的时间也将更长。 因此,元器件制造商可以将 SLT 作为晶圆和封装测试之外的第三道防线,利用它对软件进行测试并检查 IP 块间的连接,获得其他方法无法比拟的测试效果。

此外,SLT 还可以提高覆盖率,满足终端客户对测试故障覆盖率的严格要求,提高产品质量。 因此,它是晶圆和封装 ATE 测试中结构与功能测试的很好补充。

泰瑞达的 Titan 平台可以降低测试成本,加快产品上市速度,大幅提高量产规模。 多年以来,它一直广泛应用在移动应用程序处理器领域,并凭借可靠品质获得认可。 泰瑞达一直走在系统级测试行业变革与发展的前沿,也将坚持创新,推出更加经济、优质的产品,助力先进驾驶辅助系统 (ADAS)、信息娱乐器件、AI 及数据服务器、GPU 以及平板电脑等行业。

什么驱动了 SLT 在半导体测试流程中的发展?

技术在不断进步,测试需求也在不断演变。 比如,如今一个 AI 设备可能包含数十亿个晶体管。 随着工艺节点的缩小,即使 ATE 的测试故障覆盖率达到 99.5%,也会有大量晶体管漏检。 SLT 可以发现剩下 0.5% 未检测晶体管中存在的故障。

随着技术的发展,SoC、系统级封装 (SIP) 和软件的复杂程度增加。 这种复杂性导致异步接口的数量增多,功率、时钟、温度域和软、硬件之间的交互更加频繁。 ATE 99.5% 的测试故障覆盖率实现起来也更加困难。 而在复杂接口的测试方面,SLT 更为简单、经济。 将设备调至任务模式后,就可以对可能存在故障的复杂交互进行测试。

设备制造商面临的另一项挑战是产品上市时间日趋缩短,以及新设备制造工艺缺陷较多。 制造商不得不在工艺缺陷率较高时加速出货。为满足市场对产品质量的要求,必须检测出缺陷。 SLT 让工程师能够在设备开发早期即提高测试故障覆盖率。 所获数据可帮助制造商减少后续环节中的返工修复,在更短时间内达到理想良品率,减少上市所需时间。

最后,集成电路设计人员纷纷采用前沿的工艺和封装技术。 这些技术进步令人振奋,不可或缺,同时也增加了出现潜在故障和新故障模式的几率。 SLT 能够在设备出厂前检测到其中的潜在故障,显著降低设备的整体成本。

泰瑞达 SLT 解决方案

Titan

泰瑞达的 Titan 平台可以降低测试成本,加快产品上市速度,大幅提高量产规模。 多年以来,它一直广泛应用在移动应用程序处理器领域,并凭借可靠品质获得认可。 泰瑞达一直走在 SLT 行业变革与发展的前沿,也将坚持创新,推出更加经济、优质的产品,助力先进驾驶辅助系统 (ADAS)、信息娱乐器件、AI 及数据服务器、GPU 以及平板电脑等行业。