5G
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需要测试 5G 芯片么？我们的射频客户坚信，泰瑞达能够走在行业前端
为何泰瑞达的测试解决方案处于 5G 测试领域的前沿？我们与领先的半导体制造商密切合作，对于现有的无线测试标准，提供更优质的测试覆盖率。从新兴的毫米波到传统的 sub-6GHz 频段，我们的测试解决方案已经走在行业前端。
随着消费类产品对无线频谱的需求越来越大，泰瑞达的射频芯片测试解决方案始终处在行业变革的前沿。作为测试领域的专家，我们十分清楚，对芯片的趋势、客户的工程和量产的测试需求进行预测，是何等的重要。泰瑞达注重性能、产出率以及易用性，致力于为当前及未来的射频芯片打造经济高效的测试解决方案。
全球有很多集成芯片制造商 (IDM)、无产线半导体设计中心 (fabless)、半导体封测外包 (OSAT) 公司，都选择了我们的解决方案。在过去超过 25 年的时间里，泰瑞达的射频芯片客户通过我们来不断创新测试方案，并不断降低测试成本。
是什么在推动 5G 市场需求？
增强型移动宽带 (eMBB) 有两个关键优势将推动 5G的普及。一是扩大蜂窝网络的覆盖范围，涵盖更多建筑类型，包括办公楼、工业园区、购物中心和大型场馆等。其次是增加系统容量，尤其在局部区域内满足更多的设备（如手机）处理大量数据的需求。这项网络改进使得数据传输更加高效，并成为增加移动网络上宽带应用使用率的一个重要因素。
5G 可以更好地满足低功耗要求、提升在授权频谱以及非授权频谱中运行的能力，并且能够使网络覆盖更加深入和灵活，因此将大幅降低大规模物联网 (MIoT) 的成本。这反过来又会进一步扩大物联网 (IoT) 的规模，并促进移动技术在 MIoT中得到更广泛的运用。
5G 使您“畅通无阻”
任务关键型服务 (MCS) 为移动技术领域带来了一个全新的市场机遇。在 5G 时代，它将支持那些需要高可靠性、超低延迟连接，同时具备强大安全性和可用性的应用。这有助于无线技术提供超高可靠性的连接，对故障零容忍的应用提供有效支持，例如无人驾驶汽车和复杂自动化设备的远程操作。
手机使用方式发生了变革，RF 芯片不断改进，我们的测试方式也在革新
蜂窝网络运营商需要使用 5G 技术，满足客户不断增长的数据需求。预计到 2022 年，个人数据流量消耗将增长约 7-8 倍。到 2021 年底，智能手机将占移动数据流量的 86% 左右，并且视频将占 2021 年全球移动数据使用量的 78%。这些消费趋势正在影响传统的 transceiver 架构和测试需求。
这会给射频芯片测试带来哪些变化？在毫米波下，天线阵列的应用使得测试板卡需要具备更多端口。其次，信号波束成形技术要求采用创新的接触式测试和OTA测试技术。此外，射频芯片需求的快速增长正以前所未有的速度推动测试站点数量和测试吞吐量的提升。
泰瑞达的 5G 芯片测试解决方案
泰瑞达的 UltraFLEX 配备 UltraWave24 板卡，是业内领先的射频测试解决方案之一，拥有庞大的客户安装基数。随着无线频谱使用范围的扩大，UltraWave24 客户可将其 UltraWave24 的能力扩展到 UltraWaveMX44 和 UltraWaveMX20，以实现对 IoT、WiFi、LTE、UWB和 5G 标准的全面测试覆盖，同时保持软件、DIB 和 docking 的完全兼容。
具有成本优势的 5G 芯片测试
要想使得 5G 毫米波芯片的测试成本降低，意味着需要通过扩大多站点测试规模来实现高的测试单元产出率。增加测试站点的数量要求测试板卡必须具有大量的射频测试端口。泰瑞达的每块板卡都有 32 个毫米波端口，并且每套系统最多可提供 128 个毫米波端口。
UltraWaveMX44 和 UltraWaveMX20 只需使用测试机中的单个插槽，让安装基数原本就很庞大的 UltraWave24 客户实现升级。进行升级时无需调整系统配置，因此可使用同一个测试系统对所有现在以及将来的芯片进行测试。换句话说，泰瑞达能够在支持未来芯片测试的同时，为所有现有的测试应用和芯片提供 100% 的配置兼容性。
提速进入 5G 市场
无论您目前正在进行的 5G 芯片测试属于 wafer sort 测试、FT 测试、OTA 还是集成电路模组测试，都可以使用同样的毫米波板卡进行量产测试和工程特性分析。这使得通用测试程序代码能够应用于任何测试场景。
由于该板卡具备高密度的端口数量，对 DIB 上的电路需求有所减少，板卡通道资源与DIB上待测芯片 (DUT) 之间，通过线缆直接连接。
借助泰瑞达卓越的 ESA 调制工具包，测试程序开发人员可以快速生成测试设备所需的复杂 5G 调制波形，有如在真实环境中运行一般。此外，业内领先的 IG-XL 软件提供交互式调试界面，让开发人员能够使用图形框架进行仪器控制，从而加快开发进程，并有助于减少编程错误。
泰瑞达 5G 芯片测试解决方案可通过多种创新方法帮助您的芯片按时上市，上述方法只是其中一小部分。
性能卓越的 5G 芯片测试
泰瑞达确保提供的所有微波测试板卡均具有业内领先的规格，适用于在工程实验室或进行 wafer sort 测试、FT 测试或模组测试时所需的任何系统配置。
作为无线测试板卡领域的领导者，泰瑞达深知，板卡中元器件的参数随测试环境的温度而变化，是十分严重的。板卡元器件的温度变化会导致板卡规格发生改变，进而影响测试结果、保护带宽，最终产生良率问题。
UltraWave 系列板卡在保证测试精度和测试结果可重复性方面具有独特优势。该系列板卡采用专利散热设计，在冷却和加热过程中都能提供主动式温度稳定功能。与环境有关的变化（例如环境温度）可以按照各板卡上每个模块的内部校准标准进行校正，而无需额外的硬件。
举例来说，UltraWaveMX44 的精度至少可达到 1.25° 相位和 0.2dB 线性度，并且可在波束成形测试中覆盖整个频段。该板卡能够提供 24-44 GHz 载波频率，涵盖美国、亚洲、欧盟/英国的 5G 毫米波频段，并且也可提供 6-20 GHz 载波频率，支持芯片中频 (IF) 接口。
针对全新 5G 无线标准芯片的特性分析和量产测试，泰瑞达打造了一套全面的解决方案，可实现测试成本降低和加速投产，同时实现良率提升。
UltraWaveMX44
UltraWaveMX44 板卡能够确保用于毫米波应用的半导体芯片更快推向市场，并提高产品良率。UltraFLEX 用户可借助 UltraWaveMX44 将原先 UltraWave24 的相应功能扩展至 44GHz，实现按照 5G-NR 标准对产品进行测试，同时确保测试接口板 (DIB) 和 docking 兼容性完全不受影响。
UltraWaveMX20
UltraWaveMX20 板卡以 IG-XL 软件为基础，具有业内领先的性能，可加快芯片上市速度并实现最优的产品良率。每块 UltraWaveMX20 板卡具有 16 个毫米波端口，并且每台测试机可配置多达 64 个毫米波端口，满足多工位测试的需求。