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泰瑞达缘何成为领导者

泰瑞达可以确保您的设备首次推出就能大获成功,帮助您快速将产品推向市场,然后交到客户手中。

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泰瑞达助您完成所有连接和测试工作

泰瑞达解决方案覆盖整个开发过程。 从概念到产品运送,我们可以为您提供所需的自动化功能。

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市场报告

自动化经济: 人机协作

真实情况是什么? 深究细挖,转变您对机器人和工作的看法。

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突破测试极限

量产板测试产品阵容现如今比以往更加强大,并且搭载我们的全新 TestStation Development Pro 8.0 软件。

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泰瑞达缘何成为测试领域的领导者

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What Makes Teradyne a Leader

Teradyne ensures your devices work right the first time – so you can get your products to market and into the hands of customers, fast.

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Teradyne Connects and Tests It All

Teradyne solutions span the development process. From concept to shipping product, we have the automation you need.

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MARKET REPORT

The Automation Economy: Human and Machine Collaboration

What’s the real story? Go beyond the headlines and shift your mindset about robots and jobs.

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Let’s Push the Limits of Test

The Production Board Test line-up is better than ever, now available with our new TestStation Development Pro 8.0 Software.

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What Makes Teradyne a Leader in Test

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Magnum V

Magnum V

超高性能快闪存储器及 DRAM 存储器测试解决方案

泰瑞达的 Magnum V 系统可针对超高性能快闪存储器及 DRAM 存储器提供高产能以及出色的并行测试效率。 最高配置的 Magnum V 可提供多达 20,480 个数字通道,每个通道的数据速率高达 1600Mbps。

优势

高性能
Magnum V 的 1.6Gbps SuperMux 模式可广泛适用于当今和未来的下一代超高速存储设备。

高并行效率
Magnum V GV 最多可配置 20,480 个数字引脚,从而最大限度地提升了量产测试并行测试能力。 在引脚达到最强性能的同时,将最大数量的测试设备资源引入尽可能小的区域中。

可扩展的平台
无论是针对当前器件,还是针对未来的器件,每一个配置都可以保持 DSA 兼容性并实现最高并行测试效率的情况下,轻松地在现有“电缆就绪”TIU 中增加额外的测试设备通道。

独立的站点资源
本地 3.4Ghz 四核站点处理器支持多个测试程序并行测试,单一插拔式 MCP LPDDR 和 NAND 提供了可选的并行测试效率。

LPDDR 功能集
Magnum V 为 DRAM 增添了测试向量以及时序扩展功能,应用范围可覆盖通用平台上的融合式内存覆盖率测试、快闪存储器及 DRAM 存储器测试。

应用

  • eMMC
  • Toggle NAND
  • Legacy NAND
  • ONFI 闪存
  • MCP
  • eMCP
  • LPDDR2
  • LPDDR3

配置

Magnum V EV

  • 用于测试程序的开发及调试的自含式、低功耗工程测试系统
  • 能够以 512 的引脚增量配置多达 1,024 个数字引脚
  • 完全兼容其他 SSV 和 GV 量产系统的 DSA-TCALDX 和 DSA

Magnum V SSV (FT)

  • 应用于封装测试
  • 可配置多达 10,240 个数字引脚
  • 集成了泰瑞达垂直面机械台,可与行业标准器件分选器高效对接

Magnum V GV FT

  • 应用于封装测试
  • 可配置多达 20,480 个数字引脚
  • 集成了泰瑞达垂直面机械台,可与行业标准器件分选器高效对接

Magnum V SSV WS

  • 应用于晶圆测试
  • 可配置多达 10,240 个数字引脚
  • 采用泰瑞达的标准 520mm 探针卡及标准晶圆测试接口
  • 经过专门设计,可灵活适配第三方立柱式机械台,使上升限度值最小化

系统选项

封装测试的“测试接口单元”(TIU)
SSV 和 GV 的 TIU 接口可实现在现数字通道至分选器待测芯片接触器之间达到 1.6Gbps 的数字速率。 专为分选器打造的 TIU 可应用于多种 Techwing 和 Secron 器件分选器,其中包括 TW322、TW-S7、TW350 和 STH5600。 Magnum V TIU/DSA 接口技术可实现单电缆直接互连至 DSA(插座基板),从而能够提供最强的信号性能。 无需再购买昂贵的第三方主板/电缆/插座基板工具,因此可大大节约成本。

晶圆测试 TIU
SSV 晶圆测试 TIU 采用 K52 探针接口,该接口应用于多种泰瑞达晶圆测试系统配置。 晶圆测试 SSV TIU 可与任何封装测试 SSV TIU 互换,从而可在量产测试环境中提供最大的灵活性。 Magnum V K52 接口可实现与探针卡的直接对接与无探针塔连接,因而能以最低的成本提供最佳的性能。

DSA 型 TCALDX 校准
DSA TCALDX 系列产品是专门针对客户所选 TIU 而设计的分选器专用校准单元。 Magnum V 经过校准后,校准表将与加载至 TIU 中的客户设备专用 DSA 进行匹配。

接口方案
DSA 型 TCALDX、DUT BD Stiffener套件,探针卡Stiffener套件,接触器

软件

Magnum 操作系统是一个基于待测芯片的多工位架构。 Magnum 的软件架构为测试工程师提供了真正面向器件的并行测试编程环境。 测试工程师只需为单个芯片编写测试程序,系统硬件会自动将测试程序复制到多个工位。 在 Magnum V EV 中开发的测试程序可用于量产版本的 Magnum V,从而实现并行测试效率最大化。 所有软件工具都具有多工位识别能力,使测试工程师可以在任何待测芯片工位中对芯片性能进行排查,其操作就和在单工位测试设备中一样简便。