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泰瑞达缘何成为领导者

泰瑞达可以确保您的设备首次推出就能大获成功,帮助您快速将产品推向市场,然后交到客户手中。

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泰瑞达助您完成所有连接和测试工作

泰瑞达解决方案覆盖整个开发过程。 从概念到产品运送,我们可以为您提供所需的自动化功能。

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UR Cobot Use Case MX

市场报告

自动化经济: 人机协作

真实情况是什么? 深究细挖,转变您对机器人和工作的看法。

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突破测试极限

量产板测试产品阵容现如今比以往更加强大,并且搭载我们的全新 TestStation Development Pro 8.0 软件。

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What Makes Teradyne a Leader

Teradyne ensures your devices work right the first time – so you can get your products to market and into the hands of customers, fast.

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Teradyne Connects and Tests It All

Teradyne solutions span the development process. From concept to shipping product, we have the automation you need.

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MARKET REPORT

The Automation Economy: Human and Machine Collaboration

What’s the real story? Go beyond the headlines and shift your mindset about robots and jobs.

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Let’s Push the Limits of Test

The Production Board Test line-up is better than ever, now available with our new TestStation Development Pro 8.0 Software.

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What Makes Teradyne a Leader in Test

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UltraFLEX

UltraFLEX

测试系统专为高性能数字化和 SoC 而改进

UltraFLEX 测试系统采用业内领先的软件,具有测试复杂的片上系统 (SoC) 设备所需的性能和精度,可显著降低测试成本并加快产品上市速度。 若您的器件组合以及设定的产出率目标,对于速度、精度、频率覆盖范围和工位数有极高的要求,UltraFLEX 将是您的不二之选。

优势

卓越的灵活性、产能和可扩展性

UltraFLEX 适用于从低引脚数、以模拟为主导的器件到需要进行大规模并行测试的具有卓越并行性的高端处理器的各种规模器件。

最高测试质量和良率

UltraFLEX 的高性能使得集成电路生产商能够同时满足“零”缺陷率和最大设备产能这两个矛盾的目标。

更快实现量产时间

泰瑞达 IG-XL 软件改变了测试程序的开发流程,从而加快上市时间,并降低测试成本。

应用

  • 移动应用处理器
  • 数字基带处理器
  • 高数据速率 RF 收发器
  • RF 连接性器件
  • 毫米波
  • 5G
  • 移动电源管理 IC (PMIC)
  • 微处理器
  • 网络处理器
  • 高速 SERDES(串行器/解串器)和背板收发器
  • 存储控制器
  • 高端微控制器
  • 音频和视频处理器

配置

UltraFLEX 具有三种可用的基础系统,允许客户改进资本成本、占地面积和最大资源数量。 三个版本全部接受相同的 DIB(测试接口板),实现了应用的可移植性,并且使用完全相同的板卡选配件,以实现最有效的资本重用和量产灵活性。 所有探头均采用通用插槽结构,允许在任何插槽中安装任何板卡。

UltraFLEX 测试探头利用 SureMate® 与 DIB 连接,在应用接口处提供了简便的系统重新配置功能和最佳的板卡性能。 高密度板卡的液体冷却功能也保证了硬件性能的一致性和更高可靠性。

UltraFLEX-HD
12 插槽系统

UltraFLEX-SC
24 插槽系统

系统选项

UltraPin1600 高密度高速数字接口为每个板卡提供了 128 或 256 个通道,测试覆盖率最高达 2.2Gbps。 UltraPin1600 实现了泰瑞达突破性的多核、基于硬件的协议感知能力,允许将单个引脚组保存到设备数据速率和时序中,并消除了编程标准数据总线所需的数字测试向量。

专用硬件带来了同周期源同步能力和“步进选通”时序测量功能,在需要时可为高速 DDR 和其他关键应用提供量产测试能力。 UltraPin1600 测试程序还兼容早期的 UltraPin800 和 HSD1000 数字选配件。

UltraWave12G/UltraWave24 高端口数 RF 选配件提供了最多达 96 个通用测试向量 RF 端口,具有载波频率和调制带宽,可覆盖最先进的蜂窝网络和连接性标准。 UltraWave 选配件提供的精度和相位噪声性能不亚于、甚至优于现有最高性能的工作台设备,并集成了板载波形发射和接收,以消除额外的测试设备板卡需求。 UltraFLEX ESA 软件工具包和 UltraDSP1 选配件提供了行业标准的调制和解调工具,可运行在最多达 32 个专用处理内核上,通过专用高速数据总线自动下载数据,以实现轻松关联行业标准并尽可能提高的产能。

UltraWaveMX44 和 UltraWaveMX20 板卡能够将新兴毫米波应用的半导体器件更快推向市场,同时提高产品良率。 MX44 及 MX20 对 UltraWave24 能力进行了扩展,可全面覆盖 IoT、WiFi、LTE、超宽带和 5G 标准等测试应用,同时保持完全的 DIB 和对接兼容性。

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UltraPAC80 高密度 AC 发射和接收板卡提供了最多达 8 个发射和接收通道,其中每个通道都具有专用的音频和视频模拟路径。 泰瑞达专有的采样时钟架构在不影响性能的情况下,为用户提供了完整的采样频率灵活性,保证在每次运行测试程序时与其他所有板卡进行相位校准,消除了特定作业的校准需求,从而实现最高性能 RF 收发器所需的相位平衡。

UltraVI80 高引脚数、高精度电压和电流选配件提供了 80 个具有“3 合 1”能力的独立引脚。 每个 UVI80 引脚都是真正的电压或电流 (VI) 发射和测量板卡,每个引脚都配有超高精度差动电压表和时间测量单元,可用于对移动电源管理器件进行完整的大规模并行测试。 此外,UVI80 通道可以在特殊的低电压下降发射模式下工作,为敏感的模拟和 RF 应用提供无与伦比的电源噪声性能。 最后,每个 UVI80 通道都具有嵌入式的高性能 AC 波形发射和测量能力,可对嵌入在复杂 SOC 或微控制器器件的 D/A 和 A/D 转换器进行高并行测试。

UltraVS256 高密度设备电源 (DPS) 为每个板卡提供了 256 个独立通道,以提供低功耗移动通信设备所需的大规模并行能力。 UVS256 还为器件参数测试提供了基于钳位的电流发射能力。 UVS256 为测试工程师提供了程控输出带宽和全模式设置和测量控制能力,从而降低了 DIB 复杂度并加快测试时间。

HEXVS VSM 超高精度和稳定性处理器内核提供了负载下无与伦比的电压精度和稳定性,大幅改善复杂处理器的性能和良率。 这使得设备在较低电压下也可配置到最大性能,从而提高 UltraFLEX 上测试器件的价值和良率。

DC30 DC75 电压/电流源将 DC 能力扩展到 30 伏和 75 伏,以满足移动电源管理和其他器件的高电压测试要求。 与 UltraVI80 一样,这两种选配件都包含精密的差动电压表和时间测量能力。

UltraSerial60G 是首个用于测试 60Gbps 高速器件的 ATE 解决方案。 该板卡专为在 UltraFLEX 上进行器件特性分析和量产测试而设计,具有 32 个 TX 和 32 个 RX 差动端口,实现了业界最高的并行性。 UltraSerial60G 还拥有 32 个独立的内置数字化仪,无需额外的 DIB 电路即可确保台式测试质量。

UltraPin4000 高速、高精度数字选配件提供了极高的数据速率能力,具有专有的时序校准选配件,在测试处理器蓝图上最具挑战性的 DDR 接口时实现了无与伦比的定时精度。

作为行业领先的完整测试单元解决方案和服务提供商,泰瑞达充分利用自己的专业、经验和技术领导力,帮助客户在最短的上市时间内实现产品良率和产能最大化。 我们愿与您竭诚合作,从产品设计到生产一路相伴,为您提供标准和定制化的测试单元产品和服务。