测试接口解决方案

您可能已经熟悉泰瑞达的全球服务事业部 (GSO),即泰瑞达测试设备接口硬件的首要供应商, 测试接口解决方案 (DIS) 团队的前身就是这个屡获殊荣的事业部;但随着测试接口板 (DIB) 的设计和制造变得日益复杂,我们也顺应这一趋势,组建了专门的 DIS 团队。 因此,我们将团队名称由 GSO 改为 DIS,仍然隶属于泰瑞达,也依旧是客户最值得信赖的合作伙伴,帮助客户最大限度提高量产测试性能、可靠性和效率。

DIS 能够提供什么

封装的半导体器件中包含的晶片,在探针测试中会以晶圆的形式进行测试,然后在封装后的最终测试中会再次接受测试。 在这两种不同的测试期间进行插入时,需要使用不同类型的测试接口板: 在封装前,需要使用带有集成探头和探针的探针卡 (PC) 接触晶圆;而最终测试 (FT) 时使用的测试接口板则包含根据封装的集成电路形状和尺寸专门设计的插座,并需要集成到封装器件分选器中。 DIS 负责提供在设计、制造和组装上述各类测试接口板以及探针台接口板 (PIB) 时所需的专业技术。

对于晶圆测试,借助 DIS 提供的专业技术,能够生产出符合测试单元对探针接口平整度的严苛要求的测试接口板、提供有效处理多引脚、多工位设备所需的能力、实现出色的测试设备信号性能,以及满足晶片的精细引脚间距要求。

在最终测试中,接口板必须能够承受器件插入接触器时产生的巨大插入力,同时满足当下和未来测试应用对于多引脚、多工位以及信号完整性的要求。

泰瑞达 DIS 的优势是什么?

泰瑞达在 VLSIresearch 评选的“2019 年度最佳芯片制造设备供应商”中荣登榜首,所生产的测试设备能力代表着行业最尖端水平,而泰瑞达 DIS 事业部提供的测试接口硬件则能够充分发挥出最新一代自动化测试设备 (ATE) 具备的所有优势。

我们的硬件研发中心与我们在美国的设备开发团队合署办公。 这种强强联合,使 DIS 事业部拥有了卓越的电气设计能力,从而能够充分改进功率和信号完整性。 简而言之,这意味着我们能够为客户带来无与伦比的电气设计能力,帮助客户实现新设备量产测试性能最佳化。

我们深知客户最大的需求是在不影响质量的前提下,更快地将更复杂的半导体器件推向市场。 正因为此,DIS 凭借业界领先的一次通过合格率 (first pass quality rate) 和始终如一的按时交货率,提供复杂度极高的测试接口。 客户信赖我们能够按时将其半导体器件投入量产并确保器件正常运行。 DIS 还能够提供 Bin 1 服务,以实现安装时间最小化、最大限度提高所交付接口硬件的一次通过合格率,并提供量产线工具,以监控测试接口板的运行状况、提供与所检测到的任何缺陷相关诊断信息,并最大限度延长昂贵的探头在半导体器件制造过程中的使用寿命。

泰瑞达深刻理解在设备制造过程中缩短周期并提高良率的重要性,正因为此,DIS 专注于打造适用于制造环境且能够提供出色可靠性的测试产品。 我们的测试接口板具有更高的一次性通过良率,因此,您可以放心地规划可预测的交付和安装时间表,为您集成电路设计和量产爬坡提供支持。

DIS 利用先进的设计技术,助力您在更短的生产周期内得到完美的设计。 我们可提供先进的 SiP(系统级封装)设计工具集成功能、自动化全板仿真能力,以及丰富的 CAD 工具自动化功能,以提升设计和制造期间的验证效率。 通过上述独有技术改进,结合我们与供应链合作伙伴密切合作开发的制造技术和设计规则,DIS 能够确保测试接口板的一次性通过良率达到 90% 以上。

DIS 始终致力于满足最终测试和晶圆探针测试应用对于最多测试工位的需求,以最大限度提高测试设备效率。 目前,DIS 已有能力设计和制造出设备引脚中心距低至 60μm 的测试接口板。 如果 DIS 有幸成为您的测试接口硬件合作伙伴,我们有信心让您的量产车间以现行条件下的最高效率运行。

新硬件设计的测试和诊断能力如何? 泰瑞达是测试行业的领导者,这也是我们最大的专长。 对于新推出的每一款测试接口板,我们都有能力在测试设备上进行测试接口板诊断,并且无论是否存在插座/晶圆触点短路的情况,都能够提供较高的故障覆盖率。 集成到量产流程后,上述诊断工具的功能还可进一步扩展,能够连续监控测试接口板的“运行状况”,以便及早检测并诊断出损坏或存在缺陷的元器件,避免在硬件性能未经特性分析的情况下执行量产测试,从而最大限度降低出现低良率或测试死角影响到下游性能和质量的风险。

DIS 在设计、仿真方面具有丰富经验,还擅长MLO(多层有机板)空间转换技术,它能够将设备信号进行转化,以满足待测引脚小间距的要求。 这一独有技术的实现,使得晶圆探针卡既能够满足多工位测试需求,又兼具良好的下降接触效率 (TDE)。

DIS 能够为您的业务带来哪些帮助

DIS 能够为您提供本土化的硬件接口设计专家资源,并针对您的测试接口需求提供“一站式”解决方案,让您的工程团队能够专注于测试开发,并确保您能够充分利用泰瑞达测试平台的优势。

我们在全球拥有超过 200 位支持人员,是您最值得信赖的合作伙伴,为您推出的新设备提供本土化的设计。 泰瑞达在 DIS 设计领域拥有丰富经验,帮助客户准确估计硬件发布的时间表,为大规模量产做好万全准备。

若您希望针对测试接口板 (DIB) 设计和制造,实现性能、质量、进度和总测试成本方面的改进,那么泰瑞达芯片(测试)接口解决方案 (DIS) 将是您的不二之选。