Magnum 7
Magnum 7
面向当下和未来的高性能闪存封装测试
泰瑞达Magnum 7平台采用智能化设计，旨在满足最新一代NAND闪存芯片测试的严苛要求。高速闪存芯片为下一代UFS和PCIe应用提供关键支持。AI革新的动力来自于海量数据，这些数据存储在高性能数据中心SSD以及新一代AI PC、笔记本电脑和移动设备上。Magnum 7的最大配置支持多达18,432个I/O通道，每个通道的速率可达5.28Gbps。
优势
高性能
凭借5.28Gbps的高速数字通道，Magnum 7可满足当前和未来NAND芯片测试的严苛要求。同时支持ONFI和SCA（Separate Command/Address）接口，以满足未来多年的性能要求。
高同测数
Magnum 7 GV可配置多达18,432个I/O、4,096个DPS（DUT Power Supply）通道和4,096个HV（High Voltage）引脚。凭借泰瑞达出色的单位体积信号效率，同测数最高可达1,024。
高电流PMU
Magnum 7大量并行的高电流PMU能够在极短时间内测量低电阻参数。
可扩展
Magnum系列测试平台有丰富的配置，所有配置均采用完全相同的硬件和软件。以工程为中心的EV支持最少4个测试工位（site）。量产机SSV+支持多达96个测试工位（site），而同测数最大的GV支持多达128个测试工位（site）。由于软硬件完全相同，在工程机EV上完成的开发工作可以直接部署到量产机SSV+或GV。
缩短测试时间
泰瑞达特有的FLSTM（Fail List Stream）功能结合硬件加速参数扫描，可将测试时间缩短多达25%。Magnum 7所采用的独特、强大且灵活的测试向量生成器APG（Adaptable Pattern Generator），配合泰瑞达应用团队丰富的创新成果，共同实现了业界领先的内存测试能力。
配置
Magnum 7 EV
- 集成低功耗工程测试系统，可配置多达1,152个数字引脚、256个DPS（DUT Power Supply）和HV（High Voltage）通道。
- 测试接口单元TIU（Tester Interface Units）可与行业标准512 DUT和768 DUT分选器配合使用。
- 工程机EV的DSA（Device Specific Adapters）和测试程序与Magnum 7的其他所有量产机配置完全兼容。
Magnum 7 SSV+
- 适用于封装测试应用的大批量量产测试系统，可配置多达13,824个数字引脚、3,072个DPS（DUT Power Supply）和HV（High Voltage）通道。
- TIU（Tester Interface Units）可兼容行业标准的512 DUT和768 DUT分选器。
- DSA（Device Specific Adapters）和测试程序与EV和GV配置完全兼容。
Magnum 7 GV
- 适用于封装测试应用的大批量量产测试系统，可配置多达18,432个数字引脚、4,096个DPS（DUT Power Supply）和HV（High Voltage）通道。
- TIU（Tester Interface Units）可与行业标准512 DUT和768 DUT分选器配合使用。
- DSA（Device Specific Adapters）和测试程序与EV和SSV+配置完全兼容。
软件
实际上，所有Magnun 7配置，甚至所有Magnun平台的测试机，均可共享Teradyne测试开发和调试的工具，允许不同平台之间的无缝协作。测试程序为单颗芯片编写，然后自动克隆到可用硬件上，从而简化开发过程。调试工具还具备站点感知功能，可以快速有效的隔离出现问题的芯片，并顺利完成新产品导入到大规模量产的过渡。