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泰瑞达缘何成为领导者

泰瑞达可以确保您的设备首次推出就能大获成功,帮助您快速将产品推向市场,然后交到客户手中。

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泰瑞达助您完成所有连接和测试工作

泰瑞达解决方案覆盖整个开发过程。 从概念到产品运送,我们可以为您提供所需的自动化功能。

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市场报告

自动化经济: 人机协作

真实情况是什么? 深究细挖,转变您对机器人和工作的看法。

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突破测试极限

量产板测试产品阵容现如今比以往更加强大,并且搭载我们的全新 TestStation Development Pro 8.0 软件。

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泰瑞达缘何成为测试领域的领导者

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What Makes Teradyne a Leader

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Teradyne Connects and Tests It All

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MARKET REPORT

The Automation Economy: Human and Machine Collaboration

What’s the real story? Go beyond the headlines and shift your mindset about robots and jobs.

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Let’s Push the Limits of Test

The Production Board Test line-up is better than ever, now available with our new TestStation Development Pro 8.0 Software.

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What Makes Teradyne a Leader in Test

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J750Ex-HD 系列

J750Ex-HD 系列

高效率、低成本测试的行业标准

全球每年生产数十亿集成电路芯片,这些芯片的测试要求差异巨大。 J750Ex-HD 为复杂度较低的混合信号芯片提供了最低成本的测试解决方案。

J750ExSystem

J750Ex-HD: MCU 测试解决方案

微控制单元 (MCU) 常用于汽车、移动电子和机器人领域。 在您日常生活所需要用到电子设备中,包含有多个 MCU,它们为您提供各种功能,而这些 MCU 很可能是经由泰瑞达 J750 系列平台测试的。 该测试系统的安装基数不断增长,已达到 6000 以上,遍布 50 余个封测外包 (OSAT) 点。泰瑞达 J750 已成为低成本芯片大批量测试的行业标准。

为何 J750ExHD 能成为微控制器测试领域的标杆? J750 于 1998 年首次推出。 无论是当时还是现在,泰瑞达始终聚焦于减少单工位测试时间,并不断改进并行测试效率,以降低测试成本,同时保持平台跨代兼容性。 J750 系列平台是在役时间最长的ATE 产品系列,在其整个生命周期内保持了强大的兼容性,同时不断推出新板卡,以提高测试性能,降低测试成本。 J750Ex-HD 是其中的最新产品,提供了市面上最高水平的并行性和性能。

成本最低的测试解决方案

在竞争激烈的半导体市场中,降低测试成本至关重要。 J750Ex-HD 系列的测试成本较竞争产品降低了 25-50%,同时提供更高的产能和更多的工位数。 高密度 (HD) 系列板卡和软件提供了更高的工位数,实现了降低测试成本的最快途径。

最快的盈利时间

屡获殊荣的 IG-XL™ 软件使得多工位测试程序的开发速度较竞争对手的 ATE 软件系统提升 30%。 与其他 ATE 编程语言相比,IG-XL 更注重效率,所需代码行数减少了 50%。 其软件环境提倡代码复用,语言无需编译代码,大幅增强了实时调试体验。 由于该软件可在 J750Ex-HD 系列中无缝转换,因此可利用现有的对接接口进行量产层集成,从而降低了量产导入的风险。

汽车 MCU 测试质量

J750Ex-HD 是市面上最成熟、久经验证的汽车 MCU 测试平台。 该测试系统旨在提供稳定的芯片测试结果,并配备相应的软件工具,以帮助验证测试程序,提供最高质量的测试方案,这一点对汽车市场至关重要。 测试程序验证工具套件可防止编程错误和意外的程序更改。 独有的板卡监测功能避免了对待测芯片的潜在损坏,三温探针接口意味着汽车芯片可以在低温(-25°C 至 -45°C)、环境温度和高温(120°C 至 160°C)下进行测试。

J750Ex-HD 选配件可用于测试 MCU 内的所有元器件,包括:

  • 高速数字 800 板卡 (HSD800),提供数字功能和特性分析测试
  • 内存测试选配件 (MTO),用于嵌入式内存测试
  • 数字信号发射和接收 (DSSC),安装在每个引脚后,用于存储和混合信号
  • 深度扫描历史 RAM (DSHRAM),适用基于 DFT 的 SCAN 测试
  • 高电压数字 (HVD) 功能,用于嵌入式快闪存储器测试
  • 高密度芯片电源板卡 (HDDPS),用于提供高性能精密控制的芯片电源
  • 高密度 VI源板卡 (HDVIS),用于高工位数测试,以及利用测试向量进行测量时间点的精确控制
  • 混合信号选配件 (MSO),用于嵌入式模拟元器件的音频测试
  • 高密度转换器测试选配件 (HDCTO),用于测试嵌入式 ADC/DAC 转换器
  • 高密度模拟引脚测量单元 (HDAPMU),用于混合信号测试

J750 – LitePoint RF 测试系统

J750 系统还可搭配 LitePoint 板卡选配件,形成经济高效且完整的量产测试解决方案,适用于全球各无线连接标准。 随着 Bluetooth® 等嵌入式 RF 元器件在微控制器和其他独立的无线 SoC 设备中的普及,J750 扩展了测试的应用范围,继续实现更卓越的成本效率和更快的上市时间。 工程师可利用相同的 LitePoint 板卡进行最初的Bench设计和后续的模块测试,新产品上市的总工作量和时间得到了显著改进。

作为所有 J750 型号(J750、Ex、HD)的升级版本,J750-LitePoint 充分利用了 IG-XL 的开发和调试能力,并集成了 LitePoint RF 工具套件和调制库。 J750-LitePoint 为高吞吐量 RF 信号处理提供了专用的板载仪器 DSP、一个丰富的无线软件库和一套全面的调试工具套件。

作为行业领先的完整测试单元解决方案和服务提供商,泰瑞达充分利用自己的专业、经验和技术领导力,帮助客户在最短的上市时间内实现产品良率和产能最大化。 我们愿与您竭诚合作,从产品设计到生产一路相伴,为您提供标准和定制化的测试单元产品和服务。