泰瑞达瞄准先进封装 加速ATE测试解决方案创新

台湾半导体产业在先进制程节点技术与先进封装与异质整合技术上的快速发展，引领全球高科技产业的重视，让台湾半导体产业红遍了半边天。连艰涩的专有名词如CoWoS，一般的民众都可以琅琅上口，半导体在台持续的高速发展是无庸置疑。这次IC之音竹科广播FM97.5电台的“科技听IC“单元，主持人何致中访问美商泰瑞达（Teradyne Inc.）的技术专家Nichle Su先生，进一步探讨了这些高端芯片如何进行测试与验证。

泰瑞达是全球最重要的半导体自动测试设备（ATE）供应商之一。在人工智能（AI）、5G通信、物联网，以及多样化的新能源汽车与自动驾驶技术快速发展的背景下，泰瑞达在智能手机应用处理器芯片的测试上占有很高的市场份额，同时也在射频（RF）与系统级芯片（SoC）的测试设备领域处于领先地位。尤其是在先进封装技术的支持下，芯片越来越大且越来越复杂，完整的芯片测试挑战也日益增加。泰瑞达通过完善的测试解决方案，帮助芯片大厂提升品牌影响力，加速产品的量产与上市时间，抢占市场先机。

由于先进封装是将不同尺寸、制程技术的裸晶堆叠在一起，所以需要先检测每一颗裸晶的功能，Nichle指出，这时在前端晶圆制程由CP（Chip Probing）和FT（Final Test）两段工作扮演关键角色，由于数量庞大，透过快速ATE机台先排除不符合要求规格或功能的晶圆，CP可以协助先找出来半导体制程良率好坏的证据， 可以据此将数据资料反馈给制程人员，做为制程技术修正的重要参考依据。 另一个好处，有效切割出正确的裸晶粒（KGD），再让裸晶进入先进封装程序，最后透过FT来确保封装后的芯片良率，有些产品甚至要经过系统级测试（SLT），接续再进入如模组厂等供应链，做最后成品测试后，才可以顺利上市进入消费市场。

泰瑞达ATE测试机台设计永远走在客户需求之前

ATE测试设备不仅要考虑测试芯片的数量，测试时间的长短也是影响封装测试产业成本的重要因素。Nichle认为，泰瑞达产品的三大关键优势包括：第一，快速帮助客户掌握产品上市时间（Time to Market）；第二，掌握即时量产（Time-to-Production）和即时生产（Time-to-Volume）的关键；第三，通过大规模生产实现测试成本的优化与及时回本（Best Cost-of-Test）。这些优势帮助泰瑞达赢得了客户口碑，并成为成功的重要法宝。为了帮助客户提升竞争力，泰瑞达必须面对设计一个能够满足五到十年测试需求的ATE平台，过去旧的设备甚至可以使用二十年以上，坚固的设计确保质量与信誉不变，这也成为泰瑞达在市场上取得成功的方程式。

随着各类芯片需求的快速增长，ATE测试设备早已朝着高度自动化的方向发展。为了满足未来IC的需求，除了设备的长期使用寿命外，针对新型先进芯片的开发需求不可避免地向高电流、高电压的芯片设计要求发展。ATE设备通过大量使用新的板卡扩展插件技术，并辅以开发易用的测试软件，甚至进一步整合人工智能技术，帮助客户解决包括编写测试程序代码或作为测试决策辅助等问题。泰瑞达聚焦于客户不断创新的芯片应用市场，这些能力是泰瑞达成为技术领先的测试设备大厂所必需的。随着AI、硅光子等先进封装技术的蓬勃发展，随着更多技术创新的诞生，ATE测试设备的需求也在不断增加。泰瑞达将与客户继续研发创新的ATE测试设备，只有帮助客户取得成功，才能创造更多互惠共赢的机会。

文章来源：DIGITIMES

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