共封装光学技术:未来数据中心技术的测试挑战
人工智能(AI)驱动的数据中心正不断突破速度与效率的极限,进而催生了对更高带宽、更低功耗技术的迫切需求。硅光子学(SiPh)正崛起为核心解决方案,既能降低能耗,又能提升带宽、优化延迟表现。
随着这一技术变革的推进,自动化测试设备(ATE)发挥着至关重要的作用:不仅能应对硅光子学集成过程中的各类独特挑战,还能保障规模化应用下的性能与品质。
在《Semiconductor Digest》中,泰瑞达的Jeorge Hurtarte分享了其专业见解,深入剖析硅光子学如何重塑数据中心基础设施的未来格局,以及测试策略如何迭代演进以跟上技术发展的步伐。
阅读全文:共封装光学技术:未来数据中心技术的测试挑战(原文刊载于《Semiconductor Digest》第38页)











