泰瑞达亮相SEMICON China 2026 | 四大硬核方案，解锁AI与芯片测试新纪元
在人工智能、自动驾驶、云计算等技术的狂飙突进中，芯片作为底层引擎，其测试环节的重要性正被推向新高。作为全球半导体测试领域的领导者，此次SEMICON China 2026展会，我们以“AI驱动测试”为设计理念，带来了四大核心领域的先进测试方案。
下面，带您一探展台四大展区的核心亮点：
1️⃣ AI Digital Test展区：UltraFLEXplus
面向未来的高性能AI与ADAS测试方案
1、面向未来的AI与ADAS测试平台
泰瑞达UltraFLEXplus采用可扩展的高适应性架构，专为支持持续演进的AI处理器与高级驾驶辅助系统（ADAS）打造，既能保障长期应用价值，又可避免高昂的重新设计成本。
2、出色的数字性能与供电表现
UltraFLEXplus以精度与速度为精心设计目标，兼具卓越的数字性能与稳健的供电能力，可满足下一代芯片的严苛测试需求。
3、内置品质保障，加速产品上市进程
借助精简的工作流程与先进的自动化方案，在严格把控质量标准的同时缩短产品上市周期，助力客户自信高效地实现产品迭代。
2️⃣ AI Power Test展区：ETS-800 D20
赋能AI核心：数据中心基础设施的高效测试
1、满足AI电源标准的精密测量能力
可提供纯净稳定的电压输出与高精度测量功能，满足超低电阻芯片的测试需求。
2、效率、热管理与可靠性
测量电阻时尽可能缩短电流输出时间，从而降低损耗与发热，保障关键任务场景下的可靠性。
3、支持AI市场增长的可扩展灵活性
可随着AI芯片需求的增长，实现从小批量到大批量生产的扩展能力。
3️⃣AI Memory Test 展区：Magnum EPIC EV
Magnum EPIC成品测试解决方案 – 适用于所有DRAM的单一测试平台
1、Near-DUT-Test™架构助力提升芯片良率
2、12.12Gbps高速时钟有效延长系统使用寿命
3、超过18000个全速数字通道最大化提升并测数
4️⃣ AI System Level Test展区：Titan HP
面向AI及云端芯片的突破性SLT方案
1、先进架构带来业内领先的ATC
凭借先进的主动热控制（ATC）功能，Titan HP可在防止芯片过热和烧毁的同时，优化测试时长和流程，成为AI和云基础设施SLT应用的关键解决方案。
该平台采用多分支冷板架构，可同时冷却待测芯片（DUT）和非DUT元器件，实现全面的热管理。此外，它搭载异步散热控制功能，通过经比例-积分-微分（PID）算法调整的工位级热控制，提供精准高效的散热，避免芯片过热。它还配备DUT加热器选配件，可提升自动温度控制（ATC）的精度，从而实现更精准的热测试。
2、着眼未来，打造面向下一代芯片
该平台目前支持最高2 kW的功率，且根据规划，预计将于近期升级至支持4 kW。这确保了客户当下的投入能够满足未来日益严苛的芯片测试要求。
3、经过验证的软件可在SLT平台之间共享
Atlas SLT软件平台支持导入现有测试程序或新建SLT测试程序，用户不仅可对测试程序进行编辑，还能将其移植至任何Teradyne SLT平台。
诚邀莅临，共鉴未来
更多精彩内容，待您亲临展位（#2371-N2）探索。
3月25日至3月27日，泰瑞达TERADYNE期待您的到来！