泰瑞达与你相约SEMICON China 2023

自1988年首届举办以来，SEMICON® China已成为中国最重要的半导体行业盛事之一，见证了中国半导体制造业的茁壮成长。6月29日-7月1日，SEMICON China 2023将于上海新国际博览中心举办。

 

过去50年来，「摩尔定律」作为半导体行业进步的金科玉律，指导着产业的长期策略，以及成本控制和技术发展。随着半导体工艺节点缩减速度减慢，摩尔定律是否已发展到效率极限？对于高效节能芯片的强烈需求，有哪些新的解决方案？半导体业界正在积极探索开发异构集成和系统封装解决方案。从SOC到SIP和Chiplet技术，先进封装将继续赋能未来科技产业蓬勃发展。根据Yole Développement报道，2022年先进封装全球市场为443亿美元，将于2028年增长到786亿美元，年复合增长率超10%。

 

大会同期将举办“先进封装论坛 – 异构集成”，届时将邀请全球产业链代表领袖和专家，探讨先进封装、异构集成的前沿技术、发展路线和产业生态，以及产业发展的机会。泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇先生将出席论坛并作主题演讲。

 

演讲摘要

 

Chiplet和异构集成近年来越来越流行。从设计、制造、封装到测试，都面临着多重挑战。当我们处理更复杂的测试流程，比如KGD（Known Good Die）测试、最终测试和系统级测试（System Level Test），优化总体质量成本的策略仍然至关重要。

策略背后的关键点包括：在设计过程的初期，新产品导入或大批量生产之前，采用通用工具使得设计人员和测试工程师进行充分协作，进行芯片验证和故障调试；将某些测试流程转移到整个流程的早期，可以减少在KGD集成之前的早期缺陷；将一些测试推迟到制造过程的后期，可以降低测试成本，从成本和技术上优化发现缺陷的能力；随着制造过程的成熟和稳定，对这些过程进行大数据的分析，且在制造流程中调整测试流程从而优化总体质量成本。来自EDA公司、DFT、运营、晶圆代工厂、OSAT、ATE-SLT供应商团队之间的合作将是成功的关键。