SEMICON China 2025 | 相聚汽车芯片论坛,共话车用芯片测试新趋势
全球半导体市场正以惊人的速度增长,预计到2030年市场规模将突破1万亿美元,而AI技术正成为推动这一增长的核心动力。AI的广泛应用正在重塑芯片设计和制造格局,提升设计效率、降低成本,并加速半导体产业链的智能化升级。与此同时,汽车智能化进程不断加快,作为AI技术落地的重要场景,汽车芯片市场预计将在2027年达到880亿美元,助力自动驾驶、智能座舱等前沿应用,为未来出行提供强大支撑。如何高效应对芯片复杂性、加快产品上市速度,已成为行业关注的焦点。
本次SEMICON China 2025 分论坛 “设计创新论坛:AI智能应用和汽车芯片”,将汇聚全球芯片设计行业领袖,面对半导体与智能汽车行业的快速变革,共同探讨AI如何赋能半导体产业升级,共享技术突破与创新案例。
泰瑞达 Complex SOC 事业部亚太区总经理张震宇(Fisher )将精彩分享《DevOpsForTest:利用自动化流程和持续集成提升车用芯片的质量》。面对半导体与智能汽车行业的快速变革,泰瑞达期待与行业专家深入交流,共同探索未来发展机遇!