邀您共话AI 时代下的测试“芯”挑战

微信摘要：聚焦泰瑞达SEMICON China 异构集成（先进封装）国际会议演讲

 

 

以AI技术为核心的智能应用包括智能汽车，物联网和ChatGPT等正在改变人们的生活，并成为第四次工业革命的驱动引擎。芯片需要提供更高的传输速率，更大存储容量，更低耗能以因应AI产生的海量数据的处理需求。

以异构集成为代表的先进系统集成技术，作为AI变革和数字化转型的关键技术，将是未来十年半导体技术创新的主要方向。

异构集成通过2D, 2.5D, 3DIC封装技术集成Chiplet，将多种光学、网络、传感等功能部件集成为SiP，通过先进封装技术和系统协同设计，为AI未来应用发展夯实基础。

本届异构集成国际会议，将从全球产业视野，分享最新版异构集成路线图，先进封装技术，前沿趋势，领袖看法和意见，以期帮助听众了解先进封装和异构集成的发展机会和挑战！

 

异构集成（先进封装）国际会议

日期：	2024年3月19日 周二
时间：	09:30-17:30
地点：	上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 5

 

 

泰瑞达演讲标题：AI 时代下的测试“芯”挑战

演讲时间：14:40-15:00

演讲嘉宾：Dr. Jeorge S. Hurtarte 泰瑞达SOC产品战略高级总监和首席营销策略师

讲师简介 Jgeorge S. Hurtarte博士是Teradyne的SOC产品战略高级总监和首席营销策略师，他拥有半导体行业超过35年的工作经验，并在Teradyne、Lam Research、LitePoint、TranSwitch和Rockwell Semiconductors担任过多种职位包括技术、管理和行政职位。他目前是SEMI北美咨询委员会的成员。摘要 随着半导体行业步入人工智能时代，先进数字、光电共封装技术以及2.5D/3D先进封装Chiplets异构集成相关的新兴测试挑战正在涌现。这些独特的测试挑战需要创新的测试解决方案，以平衡测试成本和测试质量，尤其是当芯片应用在数据中心和智能汽车这样的场景。本场演讲将介绍这些市场趋势、测试挑战以及解决这些测试挑战所需的创新手段。