ICDIA 2026演讲预告 | 从设计到测试-AI芯片带来的DFT、散热与质量新挑战及解决方案

“第六届中国集成电路创芯大会（ICDIA 2026）暨AI芯片创新与智能应用峰会”将于8月20-21 日在南京扬子江国际会议中心举办。大会以“AI赋能，智创芯未来”为主题，围绕AI赋能下集成电路十大创新方向, 探讨集成电路发展新趋势、新机遇、新挑战。

 

泰瑞达受邀出席并带来专题演讲，诚邀您相聚南京，共话新机遇，共创芯未来！

 

主题：从设计到测试-AI芯片带来的DFT、散热与质量新挑战及解决方案

演讲人: 杨雪芳，泰瑞达（上海）有限公司，中国区业务拓展总监

 

演讲时间：2026年8月20日14:50-15:10

地点：南京扬子江国际会议中心，紫金厅A（主会议：AI 芯片创新与智能应用）

摘要：随着AI高性能计算芯片复杂度快速攀升,Chiplet异构集成、功耗与散热、上市时间与质量要求同步提升,为测试与验证带来全新挑战。本演讲将探讨规模化DFT与测试覆盖率的平衡、高功耗下的真实散热复现（主动热控与高保真散热）、质量闭环与可追溯性,以及以软件优先的自动化测试生态。同时重点分享泰瑞达如何借助FlexTest与生成式AI方案,在数据不出厂的前提下,将测试结果转化为AI引导的问题定位与修复,提升效率、保障质量,助力客户加速AI芯片从设计到量产的落地。

 

泰瑞达期待与您在南京相会，共同探讨 AI 芯片的未来！