提供满足新兴测试需求的解决方案

UltraFLEX^plus 将 IC 量产所需的测试单元数量减少了 15%-50%，提高了生产效率。UltraFLEX^plus 增加了工位数，并通过减少多工位测试时间开销来提高并行测试效率，从而满足测试需求。 减少测试单元的数量可以较大程度降低总制造成本，测试单元的减少可以转化为更少的探针台和分选器、更低的设备功率和更少的操作人员。

泰瑞达还通过第三代板卡和全新的测试接口板 (DIB) 架构提高了关键测量的准确性和一致性。 此外，得益于高度可扩展的架构和可升级的信号传递与计算基础设施，测试设备的寿命进一步延长，客户可以继续从原有投资中获益。

提高生产效率

UltraFLEX^plus 引入了创新的 PACE™ 运行架构，以较小的工程量创造出较高的测试单元产能。 PACE 取得这一成果，得益于分布式多控制器 (DMC) 计算架构，以及板卡硬件数据带宽的提高。 多核系统控制器能够保持板卡高效、协调工作，从而提高系统产能。 增加工位数提高生产效率，以及改进并行测试效率，让制造商能够减少 15%-50% 的测试单元部署。

Broadside™ 应用接口

UltraFLEX^plus 上的“Broadside”应用接口简化了 DIB 路由，并改善工位间结果一致性，从而加快上市时间。 与传统的 ATE 相比，Broadside DIB 结构，将板卡较原先结构旋转了 90 度，因此板卡的资源，能够向芯片区域并行传送。 这意味着每个工位，都能够获得与之匹配的信号传输路径。 通过简化原本复杂的 DIB布局，实现更快的上市时间、更多的工位数和更高的PCB良率。

IG-XL 软件、独有的 PACE 架构和 Broadside 应用接口的完美结合，使得测试工程师能够以更少工作量和更高质量将新测试程序发布到量产环境。