Magnum 2
Magnum 2
高性能、低成本、高效率、并行存储器测试解决方案
泰瑞达的 Magnum 2 测试系统为高性能“非易失性”存储器、静态 RAM 存储器和逻辑器件提供高产能和高并行测试效率。
优势
可扩展的平台
从低信道数工程解决方案，扩展到多信道量产解决方案，具有卓越的产能和高并行测试效率
NOR/NAND 闪存设备高并行测试效率
- 最多可并行测试 80 颗 NOR 闪存器件（每颗器件最多有 64 个引脚），且最多可并行测试 320 颗 NAND 闪存器件（每颗器件最多有 16 个引脚）
- 最多可并行测试 320 颗 NOR 闪存器件（每颗器件最多有 16 个引脚），且最多可并行测试 640 颗闪存器件（每颗器件最多有 8 个待测芯片引脚）
双存储体 ECR
- 包括硬件加速和 RA 处理器
- 同时捕获和扫描，减少测试时间
全速 ECR
- 跨所有通道实现 800Mbps 的捕获能力
每个通道都有唯一的数据
对待测芯片进行 DRAM eFuse 和 NAND 故障区块管理
覆盖逻辑测试
- 混合测试向量
- 带有拓扑扰码的完整 APG
- 在每个引脚配备的 LVM 向量存储空间中，对所有逻辑测试向量排序
- 同一测试向量中拥有 APG + LVM 双序列
应用
存储器
- NOR 闪存
- NAND 闪存
- SRAM
- DRAM
- MEMs
SOC
- 微控制器
- 低端 SOC
- 转换器
配置
Magnum 2 EV
- 独立低功率工程测试系统
- 适用于需要开发和调试测试程序的客户和实验室应用
- 最多 128 个数字 I/O 引脚，外加一个选配板（DPS、VRC 或 MPAC）
- 借助内部空气压缩机，无需使用设施压缩空气即可操作负载板锁存装置
- 使用标准 110 VAC 电源（欧洲 220 VAC）运行
Magnum 2 PV
- 五插槽机箱支持最多 640 个数字 I/O 引脚（以 128 个引脚为增量）
- 可配置多个 DPS、VRC 或 MPAC 选配板，并搭配适当数量的数字 I/O 通道，满足复杂存储器和逻辑应用的要求
Magnum 2 SV
- 高混合量产解决方案
- 高达 1,024 个数字引脚可用于并行测试
- 封装测试和晶圆测试量产
- 兼容行业标准分选器和晶圆探针台，包括铰链和立柱式机械台
Magnum 2 SSV FT
- 应用于封装测试
- 最多可配置 2,560 个数字通道
- 集成了泰瑞达垂直面机械台，可直接与具有超高产能的器件分选器对接
- 单腔或双腔分选器配置
- 系统装配的对接硬件
Magnum 2 SSV WS
- 应用于晶圆测试
- 最多可配置 2,560 个数字通道
- 可轻松集成到多种第三方铰链和立柱式机械台。对于接口锁定的探针台，在机械台上，提供可通信的电机锁定解决方案
Magnum 2 GV FT
- 应用于封装测试
- 最多可配置 5,120 个数字通道
- 集成了泰瑞达垂直面机械台，可直接与具有超高产能的器件分选器对接
- 单腔或双腔分选器配置
Magnum 2 GV WS
- 晶圆测试的应用
- 最多可配置 5,120 个数字通道
- 可轻松集成到第三方铰链和立柱式机械台
- 对于接口锁定的探针台，机械台上提供了可通信的电机锁定解决方案
系统选项
MPAC
- 模拟发射和接收的方案选项
- 具有 24 或 48 个源/捕获/基准电压通道
- 适合多种测试应用的基准电压，包括嵌入式转换器
- 集成参数测量单元 (PMU)，可用于任何设备通道
DPS
- 该方案选项适用于器件引脚数少，需要大量并行测试的应用
- 实现资源利用率和并行测试效率提升
- 可使用 32 和 64通道配置
MPAC24/DPS32
- 该方案选项结合了 24 个 MPAC 通道和 32 个 DPS 通道
TCALDX
- 高产能、低成本的数字通道校准方案
- 软硬件相结合的解决方案能够比“中继树”(relay-tree) 校准技术更快速地完成系统校准
可追溯性
- 设备经过 NIST（美国国家标准技术研究院）认证，能够实现可追溯性（Magnum 2 系统无法直接证明是否符合 NIST 标准）
- 对于交流测量，TCALDX 端口提供了访问 Magnum 2 交流子系统内部晶体的渠道，每个site assambly测试设备上有一个端口。 时序路径通过数字计数器电缆走线到经过 NIST 认证的 Stanford Research SR620 计数器（或等效计数器），从而提供交流溯源路径
- 对于直流测量应用，TCALDX 端口提供了从 Magnum 2 直流子系统获取基准电压的渠道。 基准电压来源于site assambly上的每个 DP 板，并通过数字计量表电缆走线到经过 NIST 认证的 Agilent 3458A 万用表（或等效万用表），从而提供直流溯源路径
接口方案
测试接口板、探针接口板、校准 BD、待测芯片 BD Stiffener套件、探针卡Stiffener套件。 封装测试接口、晶圆探针接口、机台对接解决方案和测试单元集成
软件
MagnumUI 软件是一种基于 DUT 的多工位架构，该架构为测试工程师提供了真正面向设备的并行测试编程环境。 测试工程师只需为单个芯片编写测试程序，系统硬件会自动将测试程序复制到多个工位。 Magnum 2 EV 或 Magnum 2 PV 中开发的测试程序可用于 Magnum 2 的量产版本，从而实现并行测试效率提升。 所有软件工具都具有多工位识别能力，使测试工程师可以在任何待测芯片工位中对芯片性能进行排查，其操作就和在单工位测试设备中一样简便。