Magnum V
Magnum V
超高性能快闪存储器及 DRAM 存储器测试解决方案
泰瑞达的 Magnum V 系统可针对超高性能快闪存储器及 DRAM 存储器提供高产能以及出色的并行测试效率。 最高配置的 Magnum V 可提供多达 20,480 个数字通道，每个通道的数据速率高达 1600Mbps。
优势
高性能
Magnum V 的 1.6Gbps SuperMux 模式可广泛适用于当今和未来的下一代超高速存储设备。
高并行效率
Magnum V GV 最多可配置 20,480 个数字引脚，从而最大限度地提升了量产测试并行测试能力。 在引脚达到强劲性能的同时，将最大数量的测试设备资源引入尽可能小的区域中。
可扩展的平台
无论是针对当前器件，还是针对未来的器件，每一个配置都可以保持 DSA 兼容性并实现最高并行测试效率的情况下，轻松地在现有“电缆就绪”TIU 中增加额外的测试设备通道。
独立的站点资源
本地 3.4Ghz 四核站点处理器支持多个测试程序并行测试，单一插拔式 MCP LPDDR 和 NAND 提供了可选的并行测试效率。
LPDDR 功能集
Magnum V 为 DRAM 增添了测试向量以及时序扩展功能，应用范围可覆盖通用平台上的融合式内存覆盖率测试、快闪存储器及 DRAM 存储器测试。
应用
- eMMC
- Toggle NAND
- Legacy NAND
- ONFI 闪存
- MCP
- eMCP
- LPDDR2
- LPDDR3
配置
Magnum V EV
- 用于测试程序的开发及调试的自含式、低功耗工程测试系统
- 能够以 512 的引脚增量配置多达 1,024 个数字引脚
- 完全兼容其他 SSV 和 GV 量产系统的 DSA-TCALDX 和 DSA
Magnum V SSV (FT)
- 应用于封装测试
- 可配置多达 10,240 个数字引脚
- 集成了泰瑞达垂直面机械台，可与行业标准器件分选器高效对接
Magnum V GV FT
- 应用于封装测试
- 可配置多达 20,480 个数字引脚
- 集成了泰瑞达垂直面机械台，可与行业标准器件分选器高效对接
Magnum V SSV WS
- 应用于晶圆测试
- 可配置多达 10,240 个数字引脚
- 采用泰瑞达的标准 520mm 探针卡及标准晶圆测试接口
- 经过专门设计，可灵活适配第三方立柱式机械台，降低上升限度值
系统选项
封装测试的“测试接口单元”(TIU)
SSV 和 GV 的 TIU 接口可实现在现数字通道至分选器待测芯片接触器之间达到 1.6Gbps 的数字速率。 专为分选器打造的 TIU 可应用于多种 Techwing 和 Secron 器件分选器，其中包括 TW322、TW-S7、TW350 和 STH5600。 Magnum V TIU/DSA 接口技术可实现单电缆直接互连至 DSA（插座基板），从而能够提供最强的信号性能。 无需再购买昂贵的第三方主板/电缆/插座基板工具，因此可大大节约成本。
晶圆测试 TIU
SSV 晶圆测试 TIU 采用 K52 探针接口，该接口应用于多种泰瑞达晶圆测试系统配置。 晶圆测试 SSV TIU 可与任何封装测试 SSV TIU 互换，从而可在量产测试环境中提供最大的灵活性。 Magnum V K52 接口可实现与探针卡的直接对接与无探针塔连接，因而能以最低的成本提供最佳的性能。
DSA 型 TCALDX 校准
DSA TCALDX 系列产品是专门针对客户所选 TIU 而设计的分选器专用校准单元。 Magnum V 经过校准后，校准表将与加载至 TIU 中的客户设备专用 DSA 进行匹配。
接口方案
DSA 型 TCALDX、DUT BD Stiffener套件，探针卡Stiffener套件，接触器
软件
Magnum 操作系统是一个基于待测芯片的多工位架构。 Magnum 的软件架构为测试工程师提供了真正面向器件的并行测试编程环境。 测试工程师只需为单个芯片编写测试程序，系统硬件会自动将测试程序复制到多个工位。 在 Magnum V EV 中开发的测试程序可用于量产版本的 Magnum V，从而实现并行测试效率最大化。 所有软件工具都具有多工位识别能力，使测试工程师可以在任何待测芯片工位中对芯片性能进行排查，其操作就和在单工位测试设备中一样简便。