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超高性能FLASH和DRAM存储器测试解决方案

Teradyne的Magnum V系统为超高性能FLASH和DRAM存储器提供高吞吐量和高并行测试效率。Magnum V最大的配置每通道1600Mbps提供高达20,480个数字通道。

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  • 应用

    记忆

    • 的eMMC
    • 切换NAND
    • 传统NAND
    • ONFI FLASH
    • MCP
    • EMCP
    • LPDDR2
    • LPDDR3
  • 优点

    高性能

    • Magnum V的1.6Gbps SuperMux模式覆盖了今天和未来的下一代超高速存储器设备。

    高平行度

    • Magnum V GV可配置多达20,480个数字引脚,以最大限度地提高生产测试的并行测试能力。测试仪资源的最大数量以最高的引脚性能路由到最小的可能区域。

    可扩展平台

    • 对于每种配置,可轻松为现有的“电缆就绪”TIU添加附加测试器通道,同时保持当前和未来器件的最大并行DSA兼容性。

    独立网站资源

    • 本地3.4GHz Quad-Core站点处理器支持多种测试程序,用于并行测试,单插MCP MCPDDR和可选并行效率的NAND。

    LPDDR功能集

    • Magnum V具有DRAM的图案和时序扩展功能,可在一个通用平台上提供融合内存覆盖和闪存和DRAM测试
  • 配置

    Magnum V EV

    • 独立的低功耗工程测试系统,用于测试程序开发和调试
    • 以512引脚为增量最多可配置1,024个数字引脚
    • 与其他SSV和GV生产系统上的DSA-TCALDX和DSA完全兼容

    Magnum V SSV(FT)

    • 用于最终测试应用
    • 可配置多达10,240个数字引脚
    • 与Teradyne垂直平面机械手集成,可与行业标准设备处理程序高效对接

    Magnum V GV FT

    • 用于最终测试应用
    • 最多可配置20,480个数字引脚
    • 与Teradyne垂直平面机械手集成,可与行业标准设备处理程序高效对接

    Magnum V SSV WS

    • 适用于晶圆分类应用
    • 可配置多达10,240个数字引脚
    • 使用Teradyne标准520mm探针卡标准晶圆分类接口
    • 旨在适应第三方色谱柱操纵器,最大限度地降低天花板高度规格
  • 系统选项

    最终测试“测试仪接口单元”(TIU)

    SSV和GV TIU的接口1.6Gbps数字通道到处理器DUT接触器。Handler特定的TIU可用于多台Techwing和Secron设备处理程序,包括TW322,TW-S7,TW350和STH5600。Magnum V TIU / DSA接口技术通过直接连接到DSA(插座板)的单根电缆提供最高的信号性能。这消除了昂贵的第三方主板/电缆/插座板工具的需要。

    晶圆排序TIU的

    SSV晶圆分类TIU采用K52探头接口,用于多个泰瑞达晶圆分类系统配置。晶圆分类SSV TIU可与任何最终测试SSV TIU进行交换,以在生产测试环境中提供最大的灵活性。Magnum V K52接口为探针卡提供直接对接,无塔连接,以实现最低成本和最高性能。

    DSA风格TCALDX校准

    DSA TCALDX选件是专门为客户选择的TIU设计的特殊处理器校准单元。一旦Magnum V被校准,校准表就会匹配加载到TIU中的客户设备特定的DSA。

    接口解决方案

    DSA型TCALDX,DUT BD加强筋套件,探针卡加强筋套件,接触器


  • 软件
    Magnum操作系统是基于DUT的多站点体系结构。Magnum的软件被设计为为测试工程师提供真正面向设备的并行测试编程环境。测试工程师为单个设备编写测试程序,系统硬件将测试自动克隆到多个站点。在Magnum V EV上开发的测试程序可用于Magnum V的生产版本,以最大限度地进行平行测试。所有的软件工具都是精通网站的,使测试工程师能够在任何DUT站点上调查设备性能,就好像它是一站式测试仪一样。