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高性能,低成本,高效率,并行存储器测试解决方案

泰瑞达的Magnum 2x系统为高性能非易失性存储器,静态RAM存储器和逻辑器件提供高吞吐量和高并行测试效率。Magnum 2x最大的配置提供多达10240个数字通道,所有的Magnum 2x配置在每个通道上提供220MHz的码型,400MHz的时钟/数据和800Mbps的SuperMux数据。

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  • 应用

    记忆

    • NOR闪存
    • NAND闪存
    • DRAM
    • EMCP
    • 存储卡
  • 优点

    高度并行存储器测试

    • Magnum 2倍于Magnum 2的并行测试能力

    高速现场控制器

    • 2.8GHz双核CPU,每个现场组装可实现最大并行测试和性能

    可扩展平台

    • 从低通道数工程解决方案扩展到高通道数生产解决方案,具有出色的吞吐量和高并行测试效率

    坏块管理

    • ECC,Bad Block和DQS / DQ对齐的实时错误记录

    每个DUT的ECC计数器

    • 从模式实时DMA记录到现场CPU

    每个DUT的EBM独立数据

    • 具有读取,写入和掩码功能的快速并行测试

    逻辑测试覆盖率

    • 混合模式,具有拓扑加扰的完全APG,每个引脚具有LVM向量存储器的全逻辑模式序列器,以及相同模式的APG + LVM序列

    Magnum 2x具有Magnum 2的所有功能

  • 配置

    Magnum 2x PV

    • 五槽机箱,支持多达1,280个数字通道,增量为256个通道(可配置256个引脚至1,280个引脚)
    • 风冷,低引脚数测试解决方案或测试程序开发,设备工程和小批量生产
    • 最终测试和晶圆分类生产支持大批量生产配置
    • 五插槽机箱支持多达128个引脚增量的640个数字I / O引脚
    • 多个DPS模拟板可配置为与适当数量的数字I / O通道匹配,以满足复杂存储器和逻辑应用的要求

    Magnum 2x SV FT

    • 风冷配置专门设计用于集成到头部下方的处理器
    • 最多可配置2560个通道

    Magnum 2x SSV LC FT

    • 水冷式高引脚数解决方案,用于闪存,复杂存储器和逻辑器件的大规模并行最终测试
    • 以256引脚增量配置256个引脚至5,120个数字引脚,以最大化最终测试层的并行测试要求

    Magnum 2x GV LC FT

    • 利用垂直平面机械手(VPM)实现与行业标准处理程序的高效集成
    • VPM是针对最终测试的直接对接解决方案,专门设计用于轻松集成大批量生产测试处理程序进行大规模并行测试。
    • VPM的双Hifix定位器简化了GVLC与行业标准处理程序之间的第三方HiFix解决方案,以提供完整的测试单元解决方案
    • VPM被机动化以便于HiFix接口的对接和解除对接

    Magnum 2x SSV WS

    • 水冷式高引脚数测试解决方案,用于晶圆分类的大规模并行测试
    • 基于特定芯片尺寸和特定晶圆尺寸要求,可配置256个引脚至5,120个数字引脚,增量为256引脚,以满足单触或多点晶圆测试的特定并行要求
    • 晶圆分类接口专门设计用于使用圆形520mm探针卡。可选装载板和校准板的设计形状相同

    Magnum 2x GV FT

    • 水冷式高引脚数解决方案,用于闪存,复杂存储器和逻辑器件的大规模并行最终测试
    • 从256个引脚到10,240个数字引脚可配置256个引脚增量,以最大限度地提高最终测试层的并行测试要求
    • 与Teradyne垂直平面机器人集成,可直接连接到超大容量设备处理器
    • 单腔或双腔处理器配置
    • 系统安装的对接硬件

    Magnum 2x GV LC FT

    • 利用垂直平面机械手(VPM)实现与行业标准处理程序的高效集成
    • VPM是针对最终测试的直接对接解决方案,专门设计用于轻松集成大批量生产测试处理程序进行大规模并行测试。
    • VPM的双Hifix定位器简化了GVLC与行业标准处理程序之间的第三方HiFix解决方案,以提供完整的测试单元解决方案
    • VPM被机动化以便于HiFix接口的对接和解除对接

    Magnum2x GV WS

    • 水冷式高引脚数测试解决方案,用于晶圆分类的大规模并行测试
    • 基于特定芯片尺寸和特定晶圆尺寸要求,可配置256个引脚至10,240个数字引脚,增量为256引脚,以满足单触或多点触控晶圆测试的特定并行要求
    • 晶圆分类接口专门设计用于使用圆形520mm探针卡。可选装载板和校准板的设计形状相同
  • 系统选项

    DPS

    • 测试必须高度并行测试的低引脚数器件的选项
    • 最大限度地提高资源利用率和设备并行性,同时最大限度提高生产测试效率和吞吐量
    • 可用于32和64通道配置

    TCALDX

    • 高吞吐量,低成本的数字通道校准选项
    • 硬件和软件解决方案比“继电器树”校准技术更快地校准系统
    • 可用于最终测试和晶圆分类配置

    可追溯性

    • NIST认证的仪器支持可追溯性(Magnum 2x系统不直接支持NIST合规性)
    • 对于AC测量,TCALDX端口可访问Magnum 2 AC子系统的内部晶体,每个现场组装一个。定时路径通过数字计数器电缆连接至NIST Stanford Research SR620计数器(或同等产品),为AC可追溯性提供路径。
    • 对于DC测量,TCALDX端口可以访问Magnum 2的DC子系统的参考电压。参考电压来自现场组件上的每个DP板,并通过数字万用表电缆连接到NIST认证的Agilent 3458A万用表(或同等产品),以提供直流可追溯性的路径。

    接口解决方案

    DIB,PIB,加载板,校准BD's,DUT BD加强筋套件,探针卡加强件套件。最终测试接口,晶圆探针接口,对接解决方案和测试单元集成

  • 软件
    Magnum OS是一种基于DUT的多站点架构,旨在为测试工程师提供真正面向设备的并行测试编程环境。测试工程师为单个设备编写测试程序,系统硬件将测试自动克隆到多个站点。在Magnum 2 EV或Magnum 2 PV上开发的测试程序可用于生产型Magnum 2,以最大限度地进行平行测试。所有的软件工具都是精通网站的,使测试工程师能够在任何DUT站点上调查设备性能,就好像它是一站式测试仪一样。